Technische Ausstattung

- ESD-gerechte Einrichtung (Karl)

- Dampfphasenlötanlage (IBL)

- SMD Bestückungshalbautomat (Fritsch)

- BGA Bestückungsplatz (Fritsch)

- Fine Pitch-Arbeitsplatz (Fritsch)

- Leiterplattenreparatureinrichtungen (Ersa, Pace)

- Stereomikroskop (Vision)

- Ersascope (Ersa)

- Fräsbohrplotter M60 (LPKF)

- Fräsbohrplotter H100 (LPKF)

- Reinigungsanlage für Leiterplatten (Miele)

- Vakuum-Temperofen (Memmert)

- Laserbeschriftungsanlage (ACI)

- Bondmaschine

- Drehbank (Weiler Matador)

- Fräsmaschine (Deckel FP1)

- Kreissäge (Mutronic)

- Biegemaschine